Finden Sie schnell bestückung leiterplatten für Ihr Unternehmen: 24 Ergebnisse

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.
Produktion und Testen von Baugruppen und Leiterplatten

Produktion und Testen von Baugruppen und Leiterplatten

Produktion und Testen von Baugruppen und Leiterplatten
THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung
Leiterplatten Schutzbeschichtung

Leiterplatten Schutzbeschichtung

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten
Leiterplatten Layout

Leiterplatten Layout

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen
Leiterplatten Design

Leiterplatten Design

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement
Leiterplatten

Leiterplatten

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine
SMD und THT Bestückung

SMD und THT Bestückung

Modernste, hochflexible und vollautomatische SMD-Bestückungslinien ermöglichen die rationelle Bestückung von Prototypen und Serien in jeder Grösse.
Printbestückung (Leiterplattenbestückung)

Printbestückung (Leiterplattenbestückung)

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.
SMD / THT Bestückung

SMD / THT Bestückung

Varianten • doppelseitig SMD, THT • gemischt THT, SMD • Starr-, Flexprints • Aluprints • Bauteilgrösse ab 0201 • Fein Pitch • Bleifrei • Nachgeführte Montage Produktionsanlagen • Vollautom. SMD Linie • Stand alone für Kleinserien • AOI • Wellenlötanlage mehrfach • Dampfphasen Lötanlagen • selektiv Lötanlage • Trockenkammern • feuchtigkeitsregulierte Räume • klimatisierte Produktion Know-how • Layout Design (Altium Design) • Entwicklung Testumgebung • Testadapter (Nadeladapter) • Produktion nach IPC - A - 610 • Materiallogistik Einsatzgebiete • Maschinen- und Elektroindustrie • Medizinaltechnik • Beleuchtungstechnik Verpackung • ESD Trays • Kartonage Bauteile ab: 0201
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können. Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse: Bestückung Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC) Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe Lotpastendruck im Siebdruckverfahren 3D-Lotpasteninspektion SMD-Bestückung von Leiterplatten Reflowlöten Automatische optische Inspektion (AOI) THT-Leiterplattenbestückung Wellenlöten Selektivlöten CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen Handlöten nach IPC A-610 Programmieren von integrierten Schaltungen Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen Conformal Coating Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge Testing Automatische optische Inspektion (AOI) Flying Probe Test In-Circuit-Test (ICT) Funktionstest Run-in/Burn-in Test Hochspannungstest Kabelprüfung Röntgenprüfung
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können. Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse: Bestückung Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC) Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe Lotpastendruck im Siebdruckverfahren 3D-Lotpasteninspektion SMD-Bestückung von Leiterplatten Reflowlöten Automatische optische Inspektion (AOI) THT-Leiterplattenbestückung Wellenlöten Selektivlöten CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen Handlöten nach IPC A-610 Programmieren von integrierten Schaltungen Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen Conformal Coating Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge Testing Automatische optische Inspektion (AOI) Flying Probe Test In-Circuit-Test (ICT) Funktionstest Run-in/Burn-in Test Hochspannungstest Kabelprüfung Röntgenprüfung
Leiterplatten-layout

Leiterplatten-layout

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.
Express Bestückung

Express Bestückung

Industrie-Elektronik aus der Schweiz Als etabliertes und flexibles Schweizer-KMU ist die MINEL AG seit 1971 Ihr zuverlässiger und innovativer Outsourcing-Partner für Electronic Manufacturing Services (EMS) im Bereich der Industrie-Elektronik. Support • Layout • Entwicklung • Komponentenbeschaffung • Machbarkeitsprüfung • Express Bestückung
Kundenplatinen nach Ihren Forderungen

Kundenplatinen nach Ihren Forderungen

Wir führen ein großes Sortiment an Standartplatinen. Die maximale Bestückungslänge beträgt 1500 mm. Rechteckige LED Runde LED
Leiterplatten für die industrielle Anwendung

Leiterplatten für die industrielle Anwendung

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.
Unser Anspruch: In-house-Montage für schnelle Umsetzung

Unser Anspruch: In-house-Montage für schnelle Umsetzung

In unseren Standorten in Sirnach, Shenzhen und Shanghai montieren wir Baugruppen und Maschinen zu 100% durch novia-Mitarbeitende. Nach Bedarf entwickeln und realisieren wir produktspezifische Teststände, Prüfmittel, Prüfpläne, Serialisierungen u.v.m., mit denen wir auch strengste Branchenanforderungen erfüllen.
DC/DC Hochspannungsmodule für Printmontage der Serien APS, BPS und CPS bis 6kV und 8W

DC/DC Hochspannungsmodule für Printmontage der Serien APS, BPS und CPS bis 6kV und 8W

analog gesteuerte und kurschlussfeste Hochspannungsversorgungen in kompakter Bauweise für die Leiterplattenmontage. Inklusive Monitorausgang der Ausgangsspannung. Die APS, BPS und CPS sind kleine DC/DC Hochspannungsmodule zur direkten Leiterplattenmontage. Die Ausgangsspannung kann per Potentiometer oder Steuerspannung eingestellt werden. -Speisung: Je nach Typ 5V, 12V und 24VDC -Ausgang: bis 6kVDC und 8W mit negativer oder positiver Poolarität -geringe Restwelligkeit und Rauschen, geringe Störausstrahlung (EMV) -interne Referenzspannung -kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage
Baugruppenmontage, komplette Fertigung von Baugruppen und Komponenten

Baugruppenmontage, komplette Fertigung von Baugruppen und Komponenten

Unsere Leistung als Hersteller von Baugruppen und Komponenten Generalunternehmer in der Komponentenfertigung: wirtschaftliche Teilefertigung, Beschaffung von Handelsware und der nötigen Elektronik, perfekte Montage, Verdrahten sowie Endkontrolle und Logistik aus einer Hand Unterstützung, Mitentwicklung, wertanalytische Untersuchung und die Beratung bereits in der Entwicklungs- und Prototypenphase Sauberraummontage: Konzentration 40 ym-Partikel unter 0.09 %, Laminarflow-Anlagen, Klasse 10 Dank ISO 13485, EN9100, ISO 9001 et ISO 14001 Standard können unsere Leistungen als Generalunternehmer nahtlos in die Produktions- und Logistikprozesse unserer Auftraggeber und Partner integriert werden Vom Prototypen bis zu Serien von 10‘000 Stück, Baugruppen bestehend aus bis zu 200 Einzelteilen
Fertigung von Industrieelektronik

Fertigung von Industrieelektronik

Fertigung von Industrieelektronik nach Kundenvorgaben Wir fertigen in gewohnter Industriequalität nach der neuesten IPC-Norm.
Anlagen für die Oberflächentechnik, komplette, Besch

Anlagen für die Oberflächentechnik, komplette, Besch

Die e. Luterbach AG hat sich dem Engineering und der Herstellung von Pulverbeschichtungs- und Lackieranlagen verschrieben. Als GU übernehmen wir die Gesamtverantwortung. DER UMWELTFREUNDLICHE BESCHICHTUNGSPROZESS FÜR ALLE ANWENDUNGEN Die elektrostatische Pulverbeschichtung ist ein sehr modernes, umweltfreundliches und ressourcenschonendes Verfahren zur Veredelung und zum Schutz von metallischen Oberflächen. Diese Beschichtungsart zeichnet sich durch ein klares Konzept und eine einfache Handhabung aus. Der gesamte Prozess kann manuell oder hoch automatisiert erfolgen. Bei Pulverbeschichtungsverfahren entstehen gleichmässige Schichtstärken, die zu einer grossen Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung führen. Die Einsatzbereiche und die Produktvielfalt der Pulverbeschichtung nehmen stetig zu, da das Pulvern eine umweltfreundliche Alternative zum Lackieren darstellt und zugleich einen sehr guten Korrosionsschutz bietet. Das moderne Pulverbeschichten ist auch für Unternehmen mit häufigem Farbwechsel attraktiv, um eine hohe Flexibilität und einen wirtschaftlichen Betrieb realisieren zu können. Dies sind die Vorteile der Pulverbeschichtung im Überblick: Umweltfreundlich hohe Pulverrückgewinnungsrate Keine schädlichen Abfallprodukte beim Einbrennvorgang Leicht automatisierbar Leicht zu reinigen Hohe Stoss-, Kratz- und Wetterfestigkeit
8024 - Stufenstehleiter | 10 Jahre Garantie!

8024 - Stufenstehleiter | 10 Jahre Garantie!

Stufentiefe 8cm. Beidseitig begehbar, zwei hochfeste Gurtbänder als Spreizsicherung. Gelenke verschraubt, daher auswechselbar.
NIERHAUS ELBO ELLENBOGENSCHONER

NIERHAUS ELBO ELLENBOGENSCHONER

Aus Gummi-Material gefertigt widersteht dieser Schoner allen Belastungen. ELBO ein Gummi Ellenbogenschoner für Handwerker. Zwei Riemen sorgen für festen Sitz und ein Polster aus Zellkautschuk schont das Ellelnbogen-Gelenk. Aus Gummi-Material gefertigt widersteht dieser Schoner allen Belastungen. Preis pro Paar Gewicht: 0,55 g EDV-Nr. 1010-0015
Fast Electronics Prototyping

Fast Electronics Prototyping

Schnelle Elektronikprototypen - zur Bedienung der Anforderungen jedes F&E-Teams, das mit Elektronikfertigung arbeitet.